Text
PEMBUATAN GASKET PAPER UNTUK FLANGE PIPA DARI TANDAN KOSONG KELAPA SAWIT (TKKS) DAN LIMBAH KARDUS
XML
Gasket memainkan peran penting untuk mencegah kebocoran. Gasket disisipkan diantara dua flensa yang memiliki ketidaksempurnaan permukaan sehingga sangat efektif dalam mencegah kebocoran bentuk umum desain gasket berupa bentuk flat yang memiliki kelebihan fleksibilitas bentuk untuk dapat dipotong sesuai dengan bentuk yang diinginkan, gasket juga pada umumnya terbuat dari bahan logam dan non logam pada penelitian ini saya bereksperimen membuat gasket non logam berbahan Serat Tandan Kosong Kelapa Sawit (TKKS) dan Limbah Kardus.Penelitian ini dilaksanakan di Laboraturium Mutu Institut Teknologi Sawit Indonesia. Wktu penelitian ini di lakukan selama 4 bulan, mulai dari bulan agustus sampai dengan november 2023. Penelitian ini dilakukan dengan menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) non factorial dengan masing-masing 5 taraf perlakuan dengan total 3 kali perulangan. Menggunakan variasi bahan baku T100% : K0%, T0% : K100%, K50% : T50%, T70% : K30%, T30% : K70% dan perekat tapioka 10%, resin polyester 27,6 ml dan katalis 10,3 ml. Hasil penelitian ini menunjukan bahwa rasio bahan baku terbaik terdapat pada T100% : K0% memiliki nilai rata-rata ketebalan (2,7 mm), hasil analisa kadar air terbaik terdapat pada rasio bahan baku T0% : K100% dengan nilai rata-rata kadar air (0,477%) dan hasil terbaik pada analisa uji ketahanan yang di aplikasikan pada flange pipa pada pabrik terdapat pada rasio bahan baku T100% : K0% dengan nilai ketahanan rata-rata (160 menit) tidak terjadi kebocoran.
Detail Information
Item Type |
Bachelor's Thesis
|
---|---|
Penulis |
NANANG SUMANTRI - Personal Name
|
Student ID |
1902048
|
Dosen Pembimbing | |
Penguji | |
Kode Prodi PDDIKTI | |
Edisi |
Published
|
Departement | |
Kontributor | |
Bahasa |
Indonesia
|
Penerbit | Institut Teknologi Sawit Indonesia : Institut Teknologi Sawit Indon., 2024 |
Edisi |
Published
|
Subyek | |
No Panggil |
2024 NAN P
|
Copyright |
Institut Teknologi Sawit Indonesia
|
Doi |