Text
POTENSI SELULOSA TANDAN DAN PELEPAH KELAPA SAWIT SEBAGAI BAHAN BAKU NANOKRISTALIN SELULOSA.
- Bagikan:
Tandan dan pelepah kelapa sawit merupakan salah satu limbah padat industri kelapa sawit. Komponen terbesar dalam limbah padat tersebut adalah selulosa. Selulosa merupakan biopolimer yang berlimpah di alam, dapat diperbaharui, mudah terrai, dan juga non toksik. Struktur permukaan nanokristal selulosa dianalisa dengan Scanning Electron Microscopy (SEM) dan hasilnya menunjukkan nano kristal selulosa yang dihasilkan berukuran 79 nm. Analisa degradasi termal dengan menggunakan Thermogravimetry Analysis (TGA) menunjukkan bahwa nanokristal selulosa mulai terdekomposisi pada suhu 160 0C. Hal ini menunjukkan proses isolasi nanokristal selulosa dari α-Selulosa telah terjadi. Tandan Kosong Kelapa Sawit merupakan biomassa sawit yang berasal dari pabrik pengolahan sawit dengan jumlah yang sangat melimpah, TKKS juga menjadi salah satu sumber bahan baku dari bahan kimia maupun sebagai alternatif sumber selulosa, kandungan selulosa dari TKKS mencapai 42,7%, hal ini menjadi potensi yang sangat baik untuk pemanfaatan TKKS sebagai bahan baku pembuatan selulosa nanokristal. Pelepah kelapa sawit memiliki kandungan kimia yaitu selulosa sebanyak (34,89%), Hemiselulosa sebanyak (27,14%) dan lignin sebanyak (19,87%) (Chanzy. 2010). Selulosa tersusun dari pengulangan unit β–1, 4-Dglukopiranosa yang memberi kekuatan akan serat, rumus molekulnya adalah (C6H10O5)n.
Detail Information
| Item Type |
Bachelor's Thesis
|
|---|---|
| Penulis |
M. JIMMY MARPAUNG - Personal Name
|
| Student ID | |
| Dosen Pembimbing |
M.Hendra S Ginting., ST., MT - - Dosen Pembimbing 1
Ika Ucha P. Rangkuti, SST., M.Si - - Dosen Pembimbing 2 |
| Penguji | |
| Kode Prodi PDDIKTI | |
| Edisi |
Published
|
| Departement | |
| Kontributor | |
| Bahasa |
Indonesia
|
| Penerbit | Institut Teknologi Sawit Indonesia : Institut Teknologi Sawit Indon., 2020 |
| Edisi |
Published
|
| Subyek | |
| No Panggil |
2020 MJI P
|
| Copyright |
Institut Teknologi Sawit Indonesia
|
| Doi |